シリコン部会（部会長：角谷 宏 信越半導体株式会社 社長室 担当部長）は、3月12日に2020年の実績、2021年の見通しについて公表しました。
１．２０２０年の実績
１－１）２０２０年の世界半導体市場は米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染拡大によるマクロ経済への影響が観られたものの、次世代通信規格５Ｇの本格化やテレワークなどデジタル化の加速によるＰＣ・サーバー向け需要増により堅調に推移した。
ＷＳＴＳ統計によれば、２０２０年の金額ベースの市場規模は前年比７％増の４，４０４億ドルとなり、２０１９年の調整局面から回復基調となった。シリコンウエーハ出荷面積と相関があるＩＣ半導体出荷個数についても前年比７％増の３，１０１億個となった。
１－２）２０２０年の世界シリコンウエーハ市場は、半導体需要の回復に伴い全体では堅調に推移した。２００ｍｍ以下はコロナ禍により民生、車載向けが軟化したものの、３００ｍｍはロジック、メモリ向け需要増で堅調となった。ＳＥＭＩ統計によると、２０２０年の半導体用シリコンウエーハ出荷面積は前年比５％増の１２４億平方インチとなり過去最高を記録した２０１８年に次ぐ出荷面積となった。販売金額は前年比微増の１１２億ドルとなり、１平方インチ当りの平均単価は前年比５％減の０．９ドルとなった。
１－３）当部会集計の国内高純度シリコン統計によれば、２０２０年の国内単結晶生産は、シリコンウエーハ市場と同様に堅調に推移し、前年比微増の９，４１５トンになった。
国内単結晶の販売についても、前年比２％増の１０，４６３トンであった。海外向けが前年比５％増と伸長し６，５１３トンになり、国内向けは前年比４％減の３，９４９トンとなった。その結果、輸出比率は前年の６０％から６２％に拡大した。
２．２０２１年の見通し
２－１）２０２１年の半導体市場は、米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染拡大の影響が懸念されるものの、各国での感染対策や財政・金融政策による景気刺激策が期待され、次世代通信規格５Ｇの更なる拡大によるデータセンターの増強、自動車需要の回復と環境対応でのＥＶ化推進による車載向け需要増などにより市場の伸長が見込まれている。
２０２０年秋季ＷＳＴＳ予測によれば、２０２１年の半導体市場は前年比８％増の４，６９４億ドルに拡大し、過去最高を更新すると予想している。地域別成長率としては、市場の６割を占めるアジア地域が９％増と全体の成長を牽引すると予想されている。
また、２０２１年のＩＣ製品別では、ＩＣの７割を占めるメモリ、ロジックが成長を牽引し、メモリが前年比１３％増、ロジックが前年比７％増の成長を見込んでいる。
２－２）当部会は、２０２１年のシリコンウエーハ需要について、ＷＳＴＳや各種予測も踏まえ、ＰＣ・サーバー向けの需要拡大、車載向けの需要回復、先端品需要の拡大などにより、堅調に推移するものと予想する。
２０２１年の国内単結晶生産は、３００ｍｍの更なる需要拡大と２００ｍｍの需要回復を予想し、前年比５％増の９，８８５トンを見込む。
同様に２０２１年の国内単結晶販売についても、前年比５％増の１０，９８６トンを見込む。内国内は対前年比５％増の４，１４７トン、輸出は対前年比５％増の６，８３９トンと予想する。また、輸出比率に関しては昨年並みの６２％程度になると予想する。
多結晶需要についても、半導体向けシリコンウエーハ需要の拡大に伴い、生産量は増加するものと予測する。
３．今後の課題
シリコン業界を取り巻く事業環境は、半導体メーカーの事業再編、米中貿易摩擦、中国製造２０２５の動き、コロナ禍でのデジタル化拡大、極限までの半導体微細化進展など、様々な需要構造変化が続いており、更には国内固有の懸念事項として、世界的に割高な国内電力料金の問題もある。
シリコン部会加盟各社は、需要構造変化への対応と共に、最先端半導体の高精度要求を満たす品質高度化、生産性向上と合理化による不断のコスト低減に取り組んでおり、環境負荷軽減に向けたパワー半導体需要にも対応していく所存である。
また、新金属協会の「半導体サプライチェーン材料規格研究会」と連携し、パワー半導体向け材料の標準化活動を経済産業省の支援も受けて推進しており、パワー半導体用ウェーハの低炭素濃度評価分野において、今後シリコンサプライチェーンに有用な2つの新金属協会規格を作成した。
〔今後のシリコン業界の課題〕
①需要構造変化と品質高度化への対応
1)最先端デバイスの高精度要求への対応
2)環境・省エネルギー用パワー半導体への対応
3)生産性向上と不断のコスト低減
②世界的に割高な国内電力料金への対応
③拡大する半導体市場への安定供給
－ 以上 －